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福懋科、华东Q1营收续冲

2020-05-22
DRAM封测厂首季展望乐观,由于DDR3封测制程改变,代工价格较DDR2增加约20%,加上DDR2封测代工价今年初已调涨10%,DRAM封测厂首季平均价格(ASP)明显优于去年第4季,加上上游DRAM厂提升投片量,法人预估福懋科(8131)、华东(8110)等首季营收季增率上看1成,力成(6239)有机会挑战90亿元大关。 在美光加快技转动作下,南亚科及华亚科本季已全力进行50奈米制程升级,预计3月后50奈米DDR3占产能比重将提升到3成以上,第2季下旬将逾5成,加上两家DRAM厂今年合计资本支出将超过700亿元,用来扩充12吋厂产能及加快42奈米微缩。 由于DRAM制程由70奈米推进至50奈米后,单片晶圆颗粒产出量将增加8成至9成,50奈米再推进至42奈米后,还可再增加7成至8成,所以市场推算两家DRAM厂今年位成长率(bit growth)将上看7成,而承接南亚科及华亚科后段DRAM封测业务的福懋科、华东等,自然受惠最大。 尔必达阵营今年营运策略主要以50奈米制程微缩为主,包括力晶、瑞晶、茂德、华邦电等,已经全速导入50奈米世代新技术量产DDR3。以现在进度来看,今年中旬也会有接近7成产能改以50奈米投片,配合尔必达阵营DRAM厂的投片量拉高到满载水位,今年DRAM产出将因制程微缩而逐季拉高,后段封测厂力成、华东等自然也是接单畅旺,订单能见度已达第2季中下旬。 至于力成除了受惠于尔必达阵营DRAM产能开出,东芝扩大NAND闪存产能力图提升市占率,也有助于力成今年营运表现。
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